Podkładka Thermal Grizzly Minus o wysokiej kompresji (120 x 100 x 3 mm)

Opis produktu

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 3 mm)

Podkładka termoprzewodząca Thermal Grizzly Minus Pad High Compression służy do przenoszenia ciepła między układem scalonym a radiatorem w komponentach komputerowych - nadaje się do procesorów (CPU), kart graficznych (GPU) oraz modułów pamięci RAM. Dzięki wysokiej ściśliwości zapewnia wydajność porównywalną z serią Minus Pad Advance, a przy jednej grubości niezawodnie pokrywa nawet lekko nierówne powierzchnie.

• bardzo wysoka ściśliwość zapewniająca niezawodny kontakt nawet na nierównych powierzchniach
• bardzo dobra przewodność cieplna zapewniająca skuteczne odprowadzanie ciepła
• nieprzewodząca prądu, bezpieczna w użyciu w pobliżu wrażliwej elektroniki
• nadaje się do pamięci RAM, procesorów CPU i kart graficznych GPU; dzięki swojej ściśliwości jednym warstwie pokrywa nawet elementy o różnej wysokości, takie jak pamięć VRAM czy przetwornice napięcia

Podsumowanie techniczne: wymiary podkładki 120 x 100 x 3 mm (szerokość 100 mm, wysokość 3 mm, głębokość 120 mm), opakowanie zawiera 2 sztuki, oznaczenie produkcyjne TG-MP-HC-120-100-30-2.

Parametry techniczne