Podkładka Thermal Grizzly Minus o wysokiej kompresji (120 x 100 x 4 mm)

Opis produktu

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression (120 x 100 x 4 mm)

Thermal Grizzly Minus Pad High Compression to podkładki termoprzewodzące o wyjątkowo wysokiej ściśliwości, przeznaczone do skutecznego odprowadzania ciepła z komponentów komputerowych. Dzięki zdolności do znacznego ściśnięcia podkładki te wyrównują różnice wysokości podzespołów za pomocą jednej warstwy, co ułatwia montaż i zapewnia niezawodny kontakt termiczny. Zestaw zawiera 2 podkładki o wymiarach 120 × 100 × 4 mm.

• Wyjątkowo wysoka ściśliwość - jedna warstwa pokrywa elementy o różnej wysokości (VRAM, regulator napięcia, chipset)
• Przewodność cieplna porównywalna z serią Minus Pad Advance
• Materiał nieprzewodzący prądu - bezpieczny bezpośredni kontakt z wrażliwą elektroniką
• Zastosowanie do procesorów, kart graficznych, pamięci RAM i innych powierzchni styku
• Wymiary: 120 × 100 × 4 mm | Opakowanie: 2 szt. | Model: TG-MP-HC-120-100-40-2

Minus Pad High Compression nadaje się do modyfikacji kart graficznych, serwisowania laptopów oraz budowy własnych komputerów. Zestaw dwóch podkładek pozwala pokryć większe powierzchnie lub posłużyć do montażu dwóch różnych komponentów jednocześnie.

Parametry techniczne