| |
|
| CPU |
- Pojedyncze gniazdo H4 (LGA 1151) obsługuje:
- Procesor Intel® Xeon® E3-1200 v5,
Intel® Core™ i3 6. generacji
- TDP procesora do 80W
|
| |
|
| Pojemność pamięci |
- 4x 288-pinowe gniazda DDR4 DIMM
- Do 64 GB pamięci DDR4 ECC UDIMM
|
| Typ pamięci |
- 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bitowe, 288-pinowe (UDIMM) pozłacane moduły DIMM
|
| Rozmiary modułów DIMM |
|
| Napięcie pamięci |
|
| Wykrywanie błędów |
- Koryguje błędy jednobitowe
- Wykrywa błędy dwubitowe (przy użyciu pamięci ECC)
|
| |
|
| Chipset |
|
| SATA |
- SATA3 (6 Gb/s) za pośrednictwem kontrolera C236
- Obsługa macierzy RAID 0, 1, 5, 10
|
| IPMI |
- Obsługa interfejsu zarządzania inteligentną platformą w wersji 2.0
- IPMI 2.0 z obsługą mediów wirtualnych przez LAN i KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
|
| Kontrolery sieciowe |
- Dwa porty Intel® I210-AT Gigabit Ethernet LAN
- Obsługa 10BASE-T, 100BASE-TX i 1000BASE-T, wyjście RJ45
|
| Wideo |
|
| |
|
| SATA |
|
| LAN |
- 2x porty RJ45 Gigabit Ethernet LAN
- 1x RJ45 Dedykowany port IPMI LAN
|
| USB |
- 2x porty USB 3.0 (przód/tył)
- 2x porty USB 2.0
|
| Wideo |
|
| Port szeregowy/główny |
- 2x porty COM (1 z tyłu, 1 nagłówek)
|
| SuperDOM |
- 2x porty SuperDOM (Disk on Module) z wbudowanym zasilaniem
|
| |
|
| Napięcie |
- Monitoruje napięcia rdzeni CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +5 V w trybie gotowości, VBAT, HT, pamięci, chipsetu.
|
| WENTYLATOR |
- Łącznie 4 gniazda wentylatorów obsługujące do 4 wentylatorów
- 4 wentylatory z monitorowaniem stanu obrotomierza
- Monitor stanu do kontroli prędkości
- Monitor stanu do sterowania włączaniem/wyłączaniem
- Niskoszumowa kontrola prędkości wentylatora
- Złącza wentylatorów z modulacją szerokości impulsu (PWM)
|
| Temperatura |
- Monitorowanie temperatury procesora i obudowy
- Obsługa wyzwalacza termicznego CPU
- Logika wykrywania temperatury I2C
- Obsługa monitora termicznego 2 (TM2)
- PECI
|
| DIODA LED |
- Dioda LED przegrzania procesora/systemu
- Dioda LED wskaźnika statycznego zawieszenia
- UID/zdalny UID
|
| Inne funkcje |
- Wykrywanie włamań do obudowy
- Nagłówek włamania do obudowy
- Obsługa Chipkill
- RoHS, bezhalogenowy
|
|
 |
|
|
| Format |
|
| Model |
|
| |
|
| Wysokość |
|
| Szerokość |
|
| Głębokość |
|
| Opakowanie |
- 8,5" (wys.) x 24" (szer.) x 29,5" (gł.)
|
| Waga |
- Waga brutto: 13,8 kg (30,4 funta)
- Waga netto: 17,6 lbs (8 kg)
|
| Dostępne kolory |
|
| |
|
| Przyciski |
- Przycisk włączania/wyłączania zasilania
- Przycisk resetowania systemu
|
| Diody LED |
- Dioda LED zasilania
- Dioda LED aktywności dysku twardego
- 2x Dioda LED aktywności sieci
- Dioda LED przegrzania systemu
|
| |
|
| PCI-Express |
- 1x slot PCI-E 3.0 x8 (i x16) AOC
- 1x złącze M.2
|
| |
|
| Hot-swap |
- 4x 3,5-calowe wnęki na dyski SATA3 z funkcją hot-swap
|
| |
|
| Opcjonalnie |
- 2x 2,5" dyski stałe wewnętrzne
|
| |
|
Płyta montażowa dysków twardych SAS/SATA
(Obsługa SAS wymaga opcjonalnego kontrolera SAS) |
| |
|
| Wentylatory |
- 4x 40x28mm 4-pinowe wentylatory chłodzące PWM
|
| |
|
| Zasilacz AC 350 W z PFC |
| Napięcie AC |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 4,2-1,8 A
|
| +5V |
|
| +5V w trybie gotowości |
|
| +12V |
|
| -12V |
|
| +3.3V |
|
| Certyfikacja |
 Certyfikat Platinum Level
|
| |
|
| Typ BIOS-u |
- 8MB SPI Flash EEPROM z AMI BIOS
|
| Cechy BIOS-u |
- DMI 2.3
- PCI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0
- Obsługa klawiatury USB
- SMBIOS 2.3
|
| |
|
| RoHS |
|
| Specyfikacja środowiskowa. |
- Temperatura pracy:
10°C do 35°C (50°F do 95°F)
- Temperatura nieużywania:
-40°C do 70°C (-40°F do 158°F)
- Wilgotność względna podczas pracy:
8% do 90% (bez kondensacji)
- Wilgotność względna podczas pracy:
5% do 95% (bez kondensacji)
|
|
Zaloguj się przez Google
